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Lâminas de Dataconamento de Wafer Diamond Diamond Bond Electroform

  • Lâminas de Dataconamento de Wafer Diamond Diamond Bond Electroform
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Lâminas de Dataconamento de Wafer Diamond Diamond Bond Electroform

Informação básica

Modelo: EDWDB

Click on the follow link to find out more information: https://www.hansuperabrasive.com/diamond-precision-wire-saw-blade/

Informação de Companhia

  • Nome da empresa: Hans Super Abrasive Diamond Tool Co.,Ltd
  • representante: DUMIN
  • Produto / Serviço: Rodas de moagem abrasivas , Ferramentas abrasivas de diamante , Ferramentas de diamante lapidário , Ferramentas de diamante , Produtos abrasivos flexíveis de diamante , Moedor de lapidary e polidor
  • capital: 1000000
  • Ano de Fundação: 2013
  • Volume anual de vendas (milhões EUA $): US$2.5 Million - US$5 Million
  • Porcentagem de exportação: 91% - 100%
  • Volume de Compra Anual Total (EUA $ Milhões): US$1 Million - US$2.5 Million
  • N º de Linhas de Produção: 10
  • Número de Funcionários de I&D: 5 -10 People
  • Número de Funcionários QC: 5 -10 People
  • Serviços OEM Desde: YES
  • Tamanho da Fábrica (metros Quadrados): 3,000-5,000 square meters
  • Localização da Fábrica: NO.12 SHIFU ROAD ZHANGDIAN
  • Pessoa De Contato: Mr. MIN DU
  • Número De Telefone: 86-533-3184402